Como fazer placas de circuito impresso com furos metalizados e qualidade industrial, em casa - Parte 7 - Processos fotográficos

Depois de aprender a fazer a solução ativadora de furos e de fazer a eletrodeposição de cobre, chegou a hora de aprendermos um pouco sobre o processo fotográfico.

Antigamente e ainda hoje alguns hobbystas usam caneta para retroprojetor para desenhar as trilhas e depois corroer no percloreto de ferro. Depois de algum tempo surgiu o "decalc" (transfer a seco) para circuito impresso com trilhas, ilhas, pads, que você colocava em cima da placa e rabiscava com um lápis transferindo o desenho para o cobre. Depois de mais alguns anos alguns mais corajosos faziam placas usando emulsão fotográfica para fazer matrizes de silk-screen ou até mesmo cola tenaz com sensibilizante a base de dicromato ou diazo. Aplicava-se uma camada diretamente no cobre e depois de seco se colocava o fotolito por cima e uma luz forte para "queimar" a placa. Depois era revelado com água, cuidadosamente para não soltar as trilhas. Eu mesmo tentei várias vezes e nunca consegui.

A indústria usava o silk-screen com o layout da placa, e algumas empresas ainda usam este processo. Ao passar dos anos foram desenvolvidos processos fotográficos que hoje são usados praticamente por toda a indústria de PCB, e para o hobbysta o processo ficou bem mais prático e profissional permitindo layouts antes nunca sonhados para serem feitos em casa.

As tintas fotopolimerizáveis quando recebem luz ultravioleta se polimerizam e não saem com a solução reveladora que geralmente é a base de carbonatos de sódio ou potássio. A maioria usa o carbonato de sódio, conhecido também como barrilha leve. A proporção recomendada pela maioria dos fabricantes é de 10g por litro de água (1%). Para a remoção da tinta que já foi polimerizada se usa uma solução de hidróxidos de sódio ou potássio. A maioria usa hidróxido de sódio (soda cáustica) na proporção de 30 a 50g por litro de água (3 a  5%) a uma temperatura de 40 a 50C.

Existem dois processos fotográficos diferentes que exigem produtos diferentes. O primeiro deles usa uma tinta fotossensível chamada lá fora de Liquid Photo Resist, e aqui é conhecido por filme líquido. Trata-se de uma tinta que pode ser encontrada em viscosidades que permitem a sua aplicação por tela de silk ou por pistola de pintura. Você pode comprar a tinta com viscosidade para silk usar um solvente para então aplicar com pistola de pintura. Geralmente o solvente usado tanto para diluição quanto para a limpeza do filme líquido ainda não foto-polimerizado é o butilglicol.

fime liquido

No processo com o filme líquido, geralmente a placa é primeiro furada e tem seus furos metalizados, para depois se aplicar o filme nas duas superfícies. Ele exige um tempo de cura em estufa a uma certa temperatura para que fique seco. Depois de seco o fotolito é sobreposto na superfície da placa e então a placa é exposta a luz ultravioleta. Se for dupla face o processo se repete em ambos os lados para depois ser revelada. Neste processo se usa o fotolito com o positivo do layout, ou  seja, com as trilhas, pads e ilhas escuras e com o restante transparente. 

Depois de revelada, a placa fica com as trilhas, pads e ilhas expostos, o contrário do que faríamos em casa. O motivo é que depois de revelada a placa passa por um banho onde é de positado estanho em toda a área exposta, incluindo trilhas, pads, ilhas e furos metalizados. O filme é então removido da placa e ela é levada para a corrosão, onde é usado uma solução a base de persulfato de amônio, pois ele não ataca o estanho.

Despois da corrosão o estanho é removido com uma solução ácida e então a placa está pronta para receber a máscara e a legenda que podem ser por silk-screen ou processo fotográfico, porém se usa uma tinta bi-componente a base de resina epoxi.

O segundo processo se diferencia na primeira etapa antes da aplicação da máscara e da legenda. O produto usado é o dry-film. Ele é uma espécie de película fotossensível coberto por duas películas plásticas para protegê-la e é aplicado por meio de laminadora (plastificadora). O processo de revelação é o mesmo, porém neste processo geralmente se usa o fotolito com o negativo do layout (as trilhas, pads e ilhas permitem a passagem de luz). O motivo deste método usar o negativo, é que como o dry-film é uma película que cobre a placa por completo, ao revelar as placa os furos metalizados que foram expostos à luz UV estão protegidos por esta película que permanece cobrindo os furos, portanto, a metalização não será atacada pela solução ácida. Neste método pode ser usado qualquer solução ácida desde que aceita pelo dry-film.

Agora que você já sabe a diferença entre usar o dry-film e o filme líquido, pode escolher qual é a melhor opção para você. No próximo post você verá todo um vídeo com todo o processo usando o dry film.

Até lá!

Algumas dicas antes de continuar com as postagens

Pessoal, gostaria de me desculpar por estar a algum tempo sem postar algo de novo. Na verdade aconteceu um problema na empresa e um de nossos fornecedores simplesmente parou de nos fornecer alguns produtos que comercializamos e fui encarregado de desenvolver todos eles em um curtissimo prazo. Em breve estarei postando novamente.

Durante este período aconteceram algumas coisas... muitas pessoas entraram em contato com dificuldade no fornecimento dos reagentes e materiais, portanto foi criada uma página com links de fornecedores. No menu do site acesse Links ou clique aqui. Esta página é atualizada constantemente. Se você leitor conhece alguma loja ou site bacana que não está na minha lista, por favor envie para engenhariacaseira@gmail.com.

Outro ponto que gostaria de alertar e pedir a todos, é o seguinte. Recebi uma proposta de produzir esta solução para comercializá-la, porém nunca foi meu intuito fazer isto. Eu postei toda a formula aqui com a intenção de ajudar a toda a comunidade DIY brasileira, e espero que vocês continuem o ato de divulgar para que ninguém se encoraje em cobrar por ela. Tenho alguns motivos para fazer isto... primeiro eu jamais faria algo ilegal como fabricar ou revender produtos quimicos sem registro ou licença para isto. 

Segundo, não estou interessado em dinheiro, e sim em ajudar a comunidade com projetos mais complexos pois eu tive a mesma dificuldade e não gostaria de ter pago para aprender esta formula. Terceiro, esta formula de domínio público é baseada em uma formula que foi patenteada e se alguém a fizer com finalidade de obter lucros vai se dar mal com o detentor da patente, diferente de usá-la como hobby. Portanto, gostaria que todos aqueles que gostaram do método, que continuem divulgando de forma a desencorajar os oportunistas.

Estou finalizando os projetos na empresa, portanto em breve voltarei a postar o restante do material.

Fica aqui algumas dicas que o proprio Sergiy da Ucrânia, me enviou na semana passada, para melhorar a qualidade no processo de ativação da placa.

Depois de ativar a placa com a solução, deixe ela secar. Isto leva apenas alguns minutos pois o hidroxido de amonio acelera o processo se comparado com agua pura, mas melhora muito o rendimento. Evaporando a água, pode remover o ativador dos furos antes que o hipofosfito de cobre tenha a chance de se decompor e isto irá resultar em defeito.

Outra consideração que ele faz, é que ele diz ter parado de secar a placa antes da ativação, especialmente com guardanapo de papel. Caso ele precise da placa seca, ele leva ela ao forno em 60ºC por alguns minutos e o resultado é consideravelmente melhor.

Abraço a todos e até breve!

Como fazer placas de circuito impresso com furos metalizados e qualidade industrial, em casa - Parte 6 – Eletrodeposição com Pulso e Pulso Reverso

Vimos anteriormente que para que a superfície do objeto que está sendo chapeado com cobre fique o mais suave possível, são usados aditivos na solução a base de sulfato de cobre que controlam a deposição e são chamados de "brighteners". Podemos fazer isto eletronicamente se pudermos manipular a forma de onda e aplicar na deposição. Vale a pena ler este documento http://www.utdallas.edu/~yesw/YuMH/EA-v53-8-p3313.pdf para entender como a forma de onda altera a reação química que ocorre durante a deposição.

Vou postar aqui um circuito que desenvolvi que permite manipular a forma de onda e a corrente a ser aplicada aos eletrodos durante a deposição. Podemos ajustar o tempo do pulso em nivel alto, em nivel baixo (repouso), em nivel alto com polaridade invertida (pulso reverso) e mais um repouso antes de reiniciar o ciclo com resolução de 10us. 

Isto vai funcionar como um PWM, pois teremos uma frequencia fixa que será definida dependendo dos valores que forem programados em cada parametro. Mas não é só isso que ele faz... por tras dos pulsos que ele gera, ainda existe um PWM rodando a 100KHz que controla a intensidade de cada pulso.

Fiz alguns desenhos para entendermos o que o circuito permite fazer:

Este é o desenho de um pulso gerado pelo aparelho com o PWM a 100%:

Este é o desenho de um pulso gerado pelo aparelho com o PWM a 40% tanto no pulso quanto no pulso reverso:

Note que a resolução é propositalmente de 10uS pois com o PWM rodando a 100Khz, se tivéssemos uma resolução maior, de nada adiantaria devido a frequencia e resolução do PWM usados no projeto.

NOTA: R1 e R2 servem apenas para ajudar a dissipar parte da potencia do regulador. Se você usar até 24V coloque um jumper no lugar. Se usar mais que 24V use resistores de 10R x 5W. Prenda o Regulador na placa usando parafuso e pasta térmica para que o calor se dissipe pela placa.

O esquema, BOM, layout, o firmware e o fonte se encontram aqui para download: EPLATER.zip

Você pode acessar o BOM na mouser através deste link: http://www.mouser.com/ProjectManager/ProjectDetail.aspx?AccessID=a487c0d16b

Para abrir o gerber, use este viewer: http://sourceforge.net/projects/gerbv/

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Pessoal, um dos seguidores do Blog (Julio Medina da Espanha) terminou de montar o e-plater e teve algumas dúvidas quanto ao funcionamento, pois por esquecimento eu não postei como funciona a configuração do e-plater, então vamos lá:

Só para lembrar, o circuito tem proteção de sobrecarga e quando a corrente atinge 4.5A ele interrompe o ciclo e mostra a mensagem "WARNING I=X.XXXA" no display.

Vamos começar pelas chaves. Para facilitar vamos chamar de botão A (esquerda) e B (direita).

-Para entrar no setup, pressione o botão B e segure por 5 segundos.

-Para alterar o valor de um parâmetro, use o potenciômetro.

-Para confirmar o valor e prosseguir para o próximo parâmetro ou gravar caso esteja no ultimo parâmetro, pressione o botão B.

-Para sair do setup em qualquer momento sem gravar, pressione o botão A.

-Para iniciar o gerador de sinais pressione o botão B seguido do botão B novamente.

-Para interromper o loop do gerador de sinal, pressione qualquer botão durante o loop.

1-(A>K +Wid) controla o tempo em que o e-plater emitirá o pulso com o positivo em A e negativo em K. A unidade de tempo é em uS (micro-segundos) e varia de 10uS a 500uS em passos de 10uS.

2-(A>K Mult) é um multiplicador do tempo configurado no parâmetro 1, e serve para estender o período do pulso multiplicando o valor do parâmetro 1 por até 255 vezes. Isso faz com que o tempo em que A-K fica em positivo e negativo se estenda de 500uS para 127ms.

3-(A>K -Wid) controla o período em que A e K ficam ambos em 0V, ou seja, sem corrente. A unidade de tempo é em uS (micro-segundos) e varia de 10uS a 500uS em passos de 10uS.

4-(A>K Mult) é um multiplicador do tempo configurado no parâmetro 3, e serve para estender o período do pulso multiplicando o valor do parâmetro 1 por até 255 vezes. Isso faz com que o tempo em que A-K fica em repouso se estenda de 500uS para 127ms.

5-(K>A +Wid) controla o tempo em que o e-plater emitirá o pulso com o positivo em K e negativo em A (corrente inversa). A unidade de tempo é em uS (micro-segundos) e varia de 10uS a 500uS em passos de 10uS.

6-(K>A Mult) é um multiplicador do tempo configurado no parâmetro 5, e serve para estender o período do pulso multiplicando o valor do parâmetro 1 por até 255 vezes. Isso faz com que o tempo em que A-K fica em negativo e positivo se estenda de 500uS para 127ms.

7-(K>A -Wid) controla o período em que A e K ficam ambos em 0V, ou seja, sem corrente. A unidade de tempo é em uS (micro-segundos) e varia de 10uS a 500uS em passos de 10uS.

8-(K>A Mult) é um multiplicador do tempo configurado no parâmetro 7, e serve para estender o período do pulso multiplicando o valor do parâmetro 1 por até 255 vezes. Isso faz com que o tempo em que A-K fica em repouso se estenda de 500uS para 127ms.

9-(A>K +W%I) é o ajuste de corrente do pulso com positivo em A e negativo em K. Este é o valor do PWM com A+ e K- e varia de 0% a 100%.

10-(K>A +W%) é o ajuste de corrente do pulso com positivo em K e negativo em A. Este é o valor do PWM com A+ e K- e varia de 0% a 100%. 

11-(Run Time) é o tempo em minutos (1 a 120) de deposição em que o e-plater permanecerá em loop gerando corrente entre A e K. 

Abraço!

Como fazer placas de circuito impresso com furos metalizados e qualidade industrial, em casa - Parte 5 – Produzindo Hipofosfito de Cálcio em Casa

Atenção: Todo o conteúdo deste artigo é destinado apenas para fins educacionais e poderá ser seguido por qualquer pessoa que seja capacitada desde que em ambientes adequados e usando todos os equipamentos de segurança necessários como respiradores, óculos de proteção, luvas, extintores, etc. Não sou químico, estou apenas descrevendo os procedimentos de domínio público que encontrei na internet e se mostraram úteis para as minhas necessidades e talvez para as de outras pessoas. Não assumo qualquer responsabilidade caso aconteça um acidente. Faça por sua conta e risco. Se você não aceitar essas condições, saia imediatamente desta página.

Equação balanceada de hipofosfito de cálcio  e sulfato de cobre produzindo sulfato de cálcio e hipofosfito de cobre:

 (Ca(H2PO2)2) + CuSO4*5H2O = CaSO4 + (Cu(H2PO2)2) + 5H2O

Como explicado anteriormente em outro post, a base da solução ativadora é o hipofosfito de cobre, que dificilmente é encontrado no mercado, então precisamos de hipofosfito de cálcio que reagirá com o sulfato de cobre e a reação produzirá hipofosfito de cobre e sulfato de cálcio. Poderíamos usar o hipofosfito de sódio diretamente que é bem mais comum no mercado e custa bem menos, porém existe um problema em usar este reagente. O sulfato de sódio proveniente da reação anterior é bem mais solúvel em água (154g/L) que o sulfato de cálcio (apenas 2,4g/L), por este motivo, o uso do hipofosfito de cálcio é intensional. Após a reação podemos remover o sulfato de cálcio quase por completo da solução sem que ela interfira no processo de ativação do furo, feito por pirólise.

Como o hipofosfito de cálcio tem um custo alto (100g custa em média R$ 350,00), vou mostrar aqui como produzir você mesmo o hipofosfito de cálcio a partir de hipofosfito de sódio monohidratado, cloreto de cálcio dihidratado e álcool. O álcool usado deve ser o Metanol e deve ser anidro, ou seja, sem a adição de água. Etanol de posto não serve! Eu fiz vários testes com diversos tipos de álcool etílico e nenhum funcionou. O Metanol não precisa ser PA, pode ser o comercial que já tem pureza de 99,8%. Água só destilada, deionizada ou desmineralizada.

Vamos lá... primeiro vamos nos familiarizar com alguns reagentes:

Reagente	Fórmula	Massa Molar	Solubilidade em Água a 20C
Água Destilada	H2O	18,015 g/mol	-
Metanol	CH3OH	34,04 g/mol	-
Hipofosfito de Cálcio	(Ca(H2PO2)2)	170,06 g/mol	167 g/L
Hipofosfito de Sódio Monohidratado	NaH2PO2*H2O	105,99 g/mol	1000 g/L
Cloreto de Cálcio Dihidratado	CaCl2*2H2O	147,02 g/mol	1000 g/L (Soluvel em Álcool)
Cloreto de Sódio	NaCl	58,44 g/mol	359 g/L

Equação balanceada da reação entre o hipofosfito de sódio e o cloreto de cálcio produzindo hipofosfito de cálcio e cloreto de sódio + água.

2 NaH2PO2*H2O + CaCl2*2H2O = (Ca(H2PO2)2) + 2 NaCl + 4 H2O

Então para que esta reação aconteça por completo precisamos ter a seguinte proporção dos reagentes:

(2 * 105,99g) + 147,02g = 170,06g  + (2* 58,44g) + (4*18,015)

Ou seja, para cada dois moles de hipofosfito de sódio precisamos de um mole de cloreto de cálcio. Como resultado da reação teremos um mole de hipofosfito de cálcio, dois moles de cloreto de sódio e quatro moles de água. Note que se somarmos a massa dos reagentes e do produto, o resultado será igual: 

(2*105,99) + 147,02 = 170,06 + (2*58,44) + (4*18,015). 

211,98 + 147,02 = 170,06 + 116,88 + 72,06

359 =  359

Para que a reação aconteça temos que dissolver os reagentes em algum tipo de solvente, e no caso o solvente usado será uma solução de 95% em volume de metanol e 5% de água. Esta escolha foi proposital pois o produto da reação quase não é solúvel em alcool, e o  pouco de água que existe na solução servirá para lavar o sal retirando todo o cloreto de sódio da solução com uma pequena perda de hipofosfito de cálcio. 

A seguir está a lista de reagentes que será usada para a produção de aprox. 10g de hipofosfito de cálcio. Para produzir mais, basta aumentar os reagentes proporcionalmente. As medidas abaixo são exatas, mas para a nossa finalidade não fará diferença usar 18g ao invés de 18,32g. A quantidade correta será útil no caso de se fazer grandes quantidades, ex... as quantidades abaixo são para fazer 10g, logo para 100g basta multiplicar os valores por 10, então usaríamos 183g de hipofosfito de sódio e 127g de cloreto de cálcio.

Água destilada...........................................:   50,5 ml

Metanol.....................................................: 948,0 ml

Hipofosfito de Sódio Monohidratado.........:   18,32 g

Cloreto de Cálcio Dihidratado...................:   12,71 g

1 - Em um recipiente limpo, adicione 18,5 ml de água destilada.

2 - Adicione 18g de hipofosfito de sódio e mexa até que ele se dissolva por completo.

3 - Adicione 300ml de Metanol e misture bem. 

4 - Reserve a solução e prepare outro recipiente limpo.

A próxima solução usada é a base de cloreto de cálcio e metanol. A reação química do cloreto de cálcio quando dissolvido em água ou álcool tem efeito exotérmico, ou seja, produz calor. Como o solvente usado será o metanol, faça a operação com cautela, coloque o cloreto de cálcio aos poucos e faça em local ventilado monitorando sempre a temperatura. Cuidado !

5 - Em um recipiente limpo, adicione 48ml de metanol.

6 - Adicione aos poucos 12g de cloreto de cálcio dihidratado mexendo sem parar. (monitore a temperatura)

7 - Mexa até que o cloreto de cálcio seja completamente dissolvido no metanol.

8 - Pegue a solução feita anteriormente com hipofosfito de sódio e mexendo sem parar, vá adicionando lentamente a solução de cloreto de cálcio. 

No momento em que a solução de cloreto de cálcio é adicionada, o hipofosfito de cálcio será precipitado o que tornará a solução leitosa. Quando toda a solução de cloreto de cálcio tiver sido adicionada, continue mexendo por mais cinco minutos.

9 - Você agora tem uma escolha a fazer. Você pode deixar a solução em repouso por 30 min para ela decantar, ou então você pode passar toda a solução através de um coador com filtro de papel. A decantação é indicada quando se produz uma grande de hipofosfito de cálcio, pois a filtragem é lenta e a grande quantidade de solução a torna inviável.

10 - Retire todo o material que ficou no filtro e coloque em um recipiente limpo. Este será uma pasta branca.

11 - Em um recipiente limpo adicione 600ml de metanol e 32ml de água destilada e misture bem.

12 - Adicione a solução de água e metanol na pasta retirada do filtro ou da decantação e mexa bem durante cinco minutos. A lavagem é muito importante para remover o cloreto de sódio, por isso mexa bem.

13 - Novamente você pode deixar decantar ou passar pelo filtro.

14 - Retire a pasta que ficou no filtro ou na decantação e coloque em um refratário para a secagem. Eu costumo secar em forno elétrico a 60C. Jamais use um forno a gás pois os vapores de metanol vão transformar seu forno em uma bomba.

15 - Depois de seco, use um gral com pistilo e amasse até que vire um pó bem fino. Você pode usar uma peneira para ajudar a separar os grãos finos.

O hipofosfito de cálcio para a solução ativadora está pronto! Espero ter ajudado com mais este tutorial! Não deixe de comentar, e sugestões são sempre bem vindas!

Como fazer placas de circuito impresso com furos metalizados e qualidade industrial, em casa - Parte 4 – Solução para a eletrodeposição de cobre

recipiente para eletrodeposição de metal (galvanoplastia)

Nos últimos posts mostrei como preparar e usar a solução para ativar as paredes dos furos e torná-las condutoras. Neste post vou mostrar como preparar e usar a solução para eletrodeposição de cobre na placa com a parede dos furos já ativos.

Existem várias formulações para esta solução que podem ser encontradas na internet, esta que vou postar é uma delas, e foi a solução com o qual eu  eu obtive melhores resultados. A solução é praticamente composta por água destilada, ácido sulfúrico, e o sulfato do metal desejado para a deposição. As indústrias geralmente protegem suas formulas a sete chaves, pois dizem que é aí que está o segredo para uma eletrodeposição perfeita. Alguns usam até gelatina na formula como um agente regulador para deixar a deposição mais uniforme, outros usam  polietilenoglicol, ai vai de cada um... vou postar a composição da solução que estou usando atualmente mas fique a vontade para experimentar outras e é claro compartilhar.

- Água destilada – 1000ml

- Sulfato de cobre – 106g

- Ácido Sulfúrico a 33% - 428ml (solução pronta para baterias)

- Ácido Clorídrico a 10% - 2ml

- Polietilenoglicol  (PEG-1500) – 2g

- Propilenoglicol – 2ml

Adicione primeiro a água e o sulfato de cobre. Certifique-se de que ele foi completamente dissolvido na água e então adicione o restante dos componentes seguindo a ordem da lista.

Instale todos os suportes no recipiente juntamente com os eletrodos e coloque a placa no banho lembrando de ligar o polo positivo nos eletrodos de cobre e o negativo na placa de circuito.

Use uma fonte ajustável e com capacidade de pelo menos 5A pois a solução ácida age como se o polo positivo tivesse ligado diretamente ao polo negativo (curto-circuito). Ligue a fonte com a tensão mínima e vá subindo gradativamente. Se a corrente for muito alta a eletrodeposição se tornará áspera e escura. Tente fazer com que todo o processo de deposição dure cerca de 60min para que seja o mais suave e uniforme possível.

Como fazer placas de circuito impresso com furos metalizados e qualidade industrial, em casa - Continuação Parte 3 – Metalizando os furos da PCI

Este post é uma continuação do post anterior e mostra um vídeo com todos os procedimentos para ativar e metalizar os furos de uma placa de circuito. Neste método é usado uma solução baseada em hipofosfito de cobre para tornar a parede dos furos condutora e uma solução a base de sulfato de cobre para a eletrodeposição de cobre. 

Como fazer placas de circuito impresso com furos metalizados e qualidade industrial, em casa - Parte 3 – Metalizando os furos da PCI

pci com os furos já metalizados com cobre

pci que passou por eletrodeposicao de cobre

e posterior eletrodeposição de estanho 

placas que passaram por eletrodeposição de cobre e estanho

placas para teste furadas e cortadas com cnc

No último post falei que iria postar como fazer o hipofosfito de cálcio a partir de outros reagentes mais em conta, porém achei melhor primeiro postar uma demonstração de todo o processo de metalização dos furos de uma PCB usando a solução descrita no post anterior.

Para fazer a demonstração eu usarei uma pequena placa dupla face em fibra de vidro que tem oito fileiras com medidas diferentes e com quatro furos em cada uma delas totalizando 32 furos. Além dos 32 furos existem mais dois furos superiores usados para os ganchos do banho galvânico. Os diâmetros são em milímetros: 0.8mm, 0.5mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 3.5mm e foram feitam em minha CNC. A razão das duas primeiras fileiras de furos estarem com medidas em ordem decrescente é porque no dia eu troquei as brocas por engano.

Instruções para uso da solução:

1 – Pegue o frasco com a solução ativadora, agite bem e deixe descansar enquanto você prepara a placa.

2 – Enquanto isso aqueça o forno e mantenha  a 125C. É altamente recomendado o uso de um termômetro para manter a fidelidade.

3 – Esfregue as faces da PCI com palha de aço tipo Bombril e enxague muito bem com água. Após o enxague aconselho usar algum detergente abrasivo tipo CIF e uma esponja de louças com o lado verde voltado para a placa. Enxague muito bem e certifique-se de que nenhum resíduo ficou nos furos. O ideal é fazer todo este processo usando luvas de látex para evitar o contato direto da pele com a placa a acabar deixando algum resíduo de gordura.

4 – Seque muito bem a placa com papel toalha e deixe a placa sob uma folha de papel toalha enquanto prepara a solução.

5 – Em um recipiente onde caiba a placa na horizontal, despeje cuidadosamente a solução ativadora de forma que não forme bolhas na superfície. O nível da solução em relação ao fundo do recipiente deverá ser de aproximadamente 10mm. Caso haja bolhas, tente agrupá-las usando um bastão de vidro ou um palito de madeira e arrastá-las para a borda do recipiente, longe do local onde a placa será mergulhada.

6 – Segure a placa na horizontal usando uma luva de látex e com o mínimo de pontos de contato possível mergulhe cuidadosamente a placa na solução e afunde cerca de 5mm. Logo após retire a placa cuidadosamente e ainda mantendo na horizontal logo acima da solução, verifique se existem bolhas em algum furo. Caso exista, mergulhe-a novamente na solução. Você não deve deixar a placa por muito tempo em contato com a solução pois ela começará a oxidar a placa. Depois de verificar os furos, coloque a placa na vertical e apenas encoste uma das laterais na solução para escorrer o excesso no recipiente. Todos os furos devem  estar preenchidos com a solução.

7 – Coloque a placa em um prato ou algum outro local onde ela possa ficar levemente inclinada e de preferência sem manter contato entre os furos e o fundo, e coloque-a no forno pré-aquecido a 125C. Mantenha nesta temperatura de 10 a 15 minutos.

8 - Eleve a temperatura para 180C e quando esta temperatura for atingida, mantenha de 10 a 15 minutos.

9 – Desligue o forno e deixe a porta levemente aberta. Quando a temperatura cair para 100C você já poderá retirar a placa.

10 – Usando uma esponja macia e água limpa, limpe a superfície da placa de forma que ela fique sem resíduos. Provavelmente ela ficará manchada, mas as manchas sairão no banho galvânico, o importante é não ficar resíduos que formem relevos. Nesta hora o hipofosfito de cobre sofreu pirólise e com isso uma fina camada de cobre foi depositada na parede dos furos. Apesar de ser fina, a aderência é bastante alta, porém frágil, por isso limpe a placa com cuidado para não danificar esta película. Caso aconteça de algum furo ficar completamente fechado por conta de resíduos, você pode umedecer bem a esponja e pressionar com cuidado sob o furo para tentar desobstrui-lo.

11 – Pegue uma ou mais folhas de papel toalha e pressione sob a placa para secá-la. Ela agora está pronta para o banho galvânico.

Assim que puder postarei um vídeo com todo o processo. Me desculpem se tiver algum erro de escrita, estou bem cansado...