domingo, 14 de abril de 2013

Como fazer placas de circuito impresso com furos metalizados e qualidade industrial, em casa - Parte 1 – Introdução


Uma necessidade que envolve tanto hobbystas quanto engenheiros em eletrônica é a confecção de placas de circuito impresso para a montagem de protótipos ou até mesmo de um produto final no caso do hobbysta.

Talvez a maior dificuldade para a confecção de uma PCI e aqui no Brasil pode ser considerado até mesmo uma limitação seja a dificuldade em metalizar seus furos. Em outros países existem Kits para esta finalidade  que possuem produtos químicos capazes de fazer a metalização de forma rápida e fácil. Em alguns casos onde queremos apenas ligar um layer a outro, a metalização pode ser contornada usando um pedaço de fio ligando as duas vias, mas existem casos onde um componente PTH deve ser inserido e a trilha fica do mesmo lado do componente tornando quase impossível a soldagem. Muitos dos que não podem abrir mão de ter uma PCI com furos metalizados tem como única saída enviar o layout para empresas especializadas em protótipos, que cobram caro pelo serviço.

Durante anos procurei uma forma caseira de se fazer protótipos com qualidade industrial a ponto de não depender mais dessas empresas. Sempre pensei que se eu pudesse fazer as placas em casa, eu ganharia tempo, economizaria dinheiro e tornaria o trabalho mais flexível pois poderia fazer alterações de forma ágil sem depender de ninguém.

Depois de muita pesquisa e muitos testes, chegou a hora de compartilhar passo a passo todos os processos para a confecção de uma placa de circuito com furos metalizados e qualidade industrial dentro de sua própria casa. É claro que para tornar isso possível precisaremos do mínimo de materiais para trabalhar, como reagentes químicos, ferramentas, equipamentos, etc. , porém, nada que seja tão caro a ponto de se tornar inviável.

Para que eu consiga passar todos os detalhes de cada um dos processos vou postar vários artigos, cada um tratando de um assunto detalhadamente e se possível, com vídeos para que se tornem bem explicativos.

3 comentários:

  1. Ola Ricardo,

    Tenho acompanhado seu trabalho há algum tempo, e antes de mais nada gostaria de parabenizá-lo pela
    profundidade e excelência do material postado. Em meados da década de 80 eu era professor em tempo parcial na Unesp de Rio Claro, e tinha uma fábrica de protótipos de PCB. Inicialmente comecei desenvolvendo a parte química tomando por base os processos do livro do Coombs, inclusive cheguei a usar a solução ativadora baseada em cloreto de paládio. Depois descobri que saia muito mais barato comprar os insumos de um fornecedor (na época eu comprava da antiga Orwec), pois eles tinha uma escala de mercado. Acabei fechando a empresa e assumindo um tempo integral na Universidade, com o objetivo de terminar o Doutorado e posteriormente reabrir a fabrica de PCB. Acabei permanecendo na Universidade até junho passado quando me aposentei. Atualmente estou estudando muito os processos e plantas para PCB, minha ideia é ter uma pequena linha completa para PCB para uso particular. Para isto seria interessante ter como armazenar as soluções até o momento em que precisasse usá-las. Então eu gostaria de saber, por quanto tempo se pode armazenar sua solução ativadora, e também a solução de estanho químico ?

    muito obrigado pela atenção. abrcs.

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    1. Olá Benedito,
      Primeiramente gostaria de agradecer o elogio, é sempre bom saber que o material que posto ajuda outras pessoas. A solução ativadora que estou usando no momento é a mesma que preparei a quatro meses atrás e ainda funciona perfeitamente. Segundo a pessoa que me passou a formula, desde que guardado em local escuro e bem fechado, ela dura anos (nao sei dizer quantos). A solução de estanho quimico que uso tem o mesmo tempo e funciona muito bem. Durante pesquisas que fiz, os autores de formulas mais simples porém baseadas no mesmo prinicio diziam que era para uso no mesmo dia da produção... pelo menos a formula que postei eu uso a muito tempo sem problemas, e a única coisa que faço é adicionar mais cloreto de estanho II quando percebo que a deposição está mais demorada, então ela retoma todo o seu potencial. O único inconveniente é o sedimento, porém este não atrapalha em nada a deposição, mas pode ser evitado aquecendo a solução que ao esfriar torna a aparecer. Eu pessoalmente evito aquecer para evitar liberar vapores toxicos.
      Estou no momento trabalhando em uma solução mais prática que usa prata ao invés de paládio, e o processo de redução da prata é praticamente o mesmo do paládio, usando cloreto de estanho II. Assim que eu tiver resultados satisfatorios com o uso desta formula, postarei para todos.
      Grande abraço!

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  2. Parabéns ricardo!!!

    o seu método é o mais impressionante que eu já vi!!!
    vou procurar reproduzi-los aqui e pedir a algum amigo químico meu pra me ajudar

    estou realmente impressionado

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