Melhorias no processo de ativação dos furos para a metalização. (Swell-And-Etch)

Pessoal, estou atualmente testando uma solução totalmente química para a metalização dos furos da PCB. A novidade é que o catalizador não usa paládio e sim um outro metal mais em conta. Assim que eu terminar os testes e se os resultados forem positivos, postarei aqui todo o processo bem como a fórmula das soluções usadas.

No processo de metalização química, é necessário preparar a superfície dos furos tornando porosa e para isto atualmente estou usando um método fácil e eficiente chamado "swell-and-etch". Trata-se de amolecer a superfície do epoxi usando um solvente como a acetona e depois remover a parte amolecida usando uma solução forte de permaganato de potássio ou metanol.

O fato é que decidi pegar uma dessas placas que passou pelo processo "swell-and-etch" e ativei com a solução de hipofosfito de cobre. Para a minha surpresa a aderência ficou muito boa e a metalização perfeita!

Caso alguém queira fazer o teste, procure alguma solução a base de acetona na farmácia com concentração de pelo menos 50% e deixe a placa já furada em molho por 15 minutos com o recipiente fechado para que a acetona não evapore. E seguida, retire a placa e tire o excesso de acetona e mergulhe a placa em uma solução com 100ml de água e 1g de permanganato de potássio e deixe por mais 15 minutos. Retire e enxague com metanol ou água. Depois disso é só fazer o processo de ativação normalmente.

O permanganato de potássio pode ser encontrado em farmácias em cartelas com 10 comprimidos de 100mg cada, totalizando 1g por cartela. Mantenha este produto longe da glicerina, pois o permanganato de potássio reage com a glicerina produzindo fogo.